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FPC 組裝能力 微型 BGA/QFN 封裝基板 芯片 微機(jī)電系統(tǒng)/多芯片系統(tǒng) BGA植球和返工 雙面鏡像 BGA 組裝 細(xì)間距、高針數(shù)壓接連接器 倒裝芯片 符合 RoHS 規(guī)定

電極材料: 鉑 (Pt) 或鉑銥 (Pt-Ir),鉑銥合金 (Pt-Ir)?（生物相容性、低極化阻抗）；其次，金 (Au)。 醫(yī)用級聚酰亞胺 (PI液)，10 - 25um, 在電子解決方案中，我們與您合作開發(fā)滿足您所有技術(shù)需求的解決方案。 了解并解決問題 質(zhì)量承諾 持續(xù)驗(yàn)證以確保完成任務(wù)所需的要求